富士康和ARM合作在深圳成立芯片设计中心

【逐日科技网】富士康将与今年稍早才被日本软银(SoftBank)收归旗下的英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作，在深圳创设芯片设计中心，将事业版图拓展至半导体领域。

富士康董事长郭台铭虽设下年营收获长目标10%，但今年1~9月营收却年减逾3%。随着全球智能手机需求减弱，富士康企图跨足芯片设计领域的打算，凸显出富士康正努力寻求可带动未来成长的新技术。

郭台铭已对物联网(Internet of Things，IoT)展现兴趣，而IoT利用需大量芯片支持。研调机构预估，今年IoT芯片市场将成长19%至184亿美元(约5799亿元台币)，2019年进1步到达296亿美元(约9329亿元台币)。研究机构则预测，整体IoT市场范围到2019年将超过5万亿美元(约158万亿元台币)。

郭台铭上周接受深圳卫视访问时表示，希望跨足半导体设计与制造领域。知情人士向记者流露，富士康旗下富智康(Foxconn)正与再智能手机芯片市场占有率高达95%的安谋，共同在深圳建置芯片设计中心。不过，安谋、富智康与软件银行均谢绝对此事置评。

富士康先前收购夏普(SHARP)、许诺大力发展OLED(有机发光2极体)，现在又计划自行生产芯片，所采取的策略恍如意在提供客户更完善的服务，不但能够制造关键零组件，同时也能进行组装。

而且不论是半导体或OLED，所能带来的营收与利润，都将比富智康现有核心代工事业更吸引人，特别是在富士康大客户苹果(Apple)明年新iPhone将改用OLED的情况下。

1名业界主管流露，富士康曾尝试开发ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特殊规格逻辑IC)，也就是依不同产品需求客制化的芯片，虽然至今相干成果仍10分有限。ASIC功能不如核心处理器或图形处理器强大，但对ASIC的需求料随IoT而增长。

业界消息来源表示，富士康和夏普先前都已获安谋芯片技术授权。1名业界人士说：富智康很可能想要把业务扩大到组装以外，靠着位客户生产更关键的领组建来推动成长。包括苹果在内的主要客户，总有可能会想外包部分简易芯片，如果富智康有能力生产，一定会希望能确保争取到那些新业务。

而且富士康早已以深圳为中国基地，上周才与地方政府签订合作备忘录，做出强而有力的投资许诺。如今连苹果也打算在深圳设立研发中心，深圳的地缘关系对富士康的重要性势将只增不减。