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台积电中芯将举办技术论坛新日

发布时间:2020-01-15 22:24:26 阅读: 来源:PC管厂家

全球半导体产业景气循环脚步,正迈入另一个新的谷底翻升阶段,面对内地地区成为未来全球半导体产业的增长动力趋势明显化,台积电(2330)及中芯半导体为扩展客户群,并适时展现自己的研发实力,2家晶圆代工厂商不约而同地选在下周举办公司年度技术研讨会。

其中,台积电计划在下周一、三、五(8月22、24、26),一口气在北京、上海、深圳3地单周内连续举办3场技术研讨会,并由副董事长曾繁城担任最高指挥官,在22日北京第一场研讨会中亲自坐阵,为客户擘划台积电未来的先进及成熟制程技术走向。

台积电内地松江厂总经理赵应诚也将连续出席3场技术研讨会,让客户进一步了解松江厂现阶段的产能规划脚步。此外,松江厂目前所锁定液晶(LCD)驱动IC高压制程,与模拟IC的Mixed-Mode混讯制程,也将是这3场技术研讨会中另一个推销重点。

至于中芯国际则选在26日在北京分公司举办2005年中芯国际技术研讨会,公司预定将由中芯国际总裁兼执行官张汝京亲自主持,中芯国际并邀请到Cadence Design Systems执行主席Ray Bingham,以‘中国与世界半导体市场’为题进行演讲。

身为全球第一大及第三大晶圆代工厂商,台积电及中芯国际选择同步在景气回升之际,大力举办技术研讨会,让客户更加了解公司在制程技术演进上的努力与成果,本来就可以理解,不过,相比于中芯国际的地头蛇角色,台积电这条具备外商色彩的强龙,似乎得更加倍努力才行。

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